大众：芯片短缺或在Q4缓解，但持续到2022年

盖世汽车讯 据外媒报道，10月19日，大众汽车美国分公司首席执行官Scott Keogh在路透社汽车峰会(Reuters Events Automotive Summit)上表示，“全球半导体芯片短缺将持续到2022年，至少到2022年下半年。”

法国汽车行业组织PFA负责人Luc Chatel也在峰会上表示，“半导体供应问题在2022年的大部分时间里仍将影响着汽车行业，我们处于一个长期的芯片危机，这会持续影响汽车行业。”

（图片来源：大众）

从刹车传感器到动力转向再到信息娱乐系统，汽车制造商几乎在汽车各部位都使用了芯片。芯片短缺已经导致全球汽车制造商削减汽车产量，但随着新车价格上涨，车企利润也提高了。

Keogh补充说，尽管芯片短缺问题可能在今年第四季度得到缓解，但汽车行业仍无法满足市场对汽车的需求。

他说，在不久的将来，汽车行业可能会出现一个转变：汽车制造商将尝试减少汽车和卡车每个部件所需的芯片数量。

Keogh表示，“过去，我们好像认为芯片供应几乎是无限的，所以汽车的每个部件，如车窗升降器、调制器等，我们都想使用一个芯片。未来当我们开发汽车时，我们可以开始考虑这个问题，我们能否用更少的芯片做更多的部件？这可以做到。这些都是我们正在关注的问题。”

关于美国政府应该出资建设更多的芯片工厂，Keogh表示，这将耗资数十亿美元，且至少需要四年时间才能建成。

Keogh表示，虽然芯片短缺是当前的挑战，但下一个挑战将是对电动汽车和电池日益增长的需求。

他表示，虽然大众在田纳西州Chattanooga工厂将从SK Innovation的佐治亚州工厂获得电池供应，但在开始推出下一批电动汽车时，大众还将发布更多和电池相关的公告。