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星空芯片获头部新能源车企定点,地平线博泰车联合作迈入量产落地新阶段

收藏 评论 时间:2026-08-14 11:01 作者:EV君 来源:EV世纪

  近日,地平线生态合作伙伴博泰车联获得国内头部新能源车企定点,将作为该车企全新车型平台供应商,提供基于地平线星空®(Horizon Starry®)芯片打造的高端AI座舱方案。该项目是行业首个采用纯国产舱驾一体芯片的高端AI座舱项目定点,标志着地平线星空®在高端市场的规模化落地进一步提速。

  高端市场持续突破 星空芯片量产提速

  今年4月,地平线正式发布中国首款舱驾融合整车智能体芯片地平线星空®,并宣布iCAR成为地平线舱驾融合整车智能解决方案的全球首发合作车企。

  继iCAR项目后,此次地平线星空®再次进入头部新能源车企车型开发体系,进一步体现了产业伙伴对地平线技术实力和量产适配能力的认可,也为国产舱驾融合方案进入高端车型市场提供了新的实践。

  地平线星空®通过单芯片一体化设计,打破传统智能驾驶与智能座舱的双域硬件壁垒,实现算力池化、系统统一和数据互通,为整车智能提供中央计算基座。

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资料图片:地平线星空®芯片

  在量产价值层面,地平线星空®可帮助车企缩小约50%的车载硬件空间占用,实现单车1500至4000元的综合硬件成本下降;同时,整车智能化研发交付周期可由18个月缩短至8个月,舱驾一体软硬件整体交付时间缩短56%,进一步提升开发与量产效率。

  在智能能力层面,地平线星空®支持多模态感知融合、车载本地大模型高效推理、物理AI实时场景推演及全场景人车交互理解等高阶能力,为座舱与智能驾驶提供统一算力支撑,推动汽车从“被动交互”向“主动理解、主动服务”演进。此外,地平线星空®具备高标准车规安全、高稳定性和高集成度等特性,能够满足高端车型对智能化体验和量产可靠性的要求。

  “软硬芯云”全栈协同 携手加速智能体上车

  博泰车联具备覆盖自研操作系统与AI应用层、智能座舱域控硬件平台、多芯片适配及云端AI服务的“软硬芯云”全栈能力。基于地平线星空®芯片的算力底座,结合博泰在多模交互、场景化服务和车规级系统工程方面的积累,双方完成基于国产芯片的全链路系统集成,打造搭载物理AI与全域智能体的新一代车载交互系统,可实现环境实时推演、主动出行服务和人车自然交互等智能化功能。

  此次项目定点,推动地平线星空®在高端车型市场取得新的落地进展,也验证了“芯片底座+全栈集成”的协同模式。接下来,地平线将联合博泰车联全力推进项目研发与量产准备,持续深化在AI座舱、舱驾一体、AI商业化落地和全球化等方向的合作。

  地平线也将携手更多生态伙伴,加速舱驾融合整车智能体的规模化上车,推动国产智能汽车供应链持续升级,为用户带来更安全、更智能的出行体验。


作者:EV君
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