人工智能芯片制造商耐能融资2,500万美元

盖世汽车讯 据外媒报道，人工智能芯片初创企业耐能（Kneron）宣布，他们完成了一轮金额为2,500万美元的融资，领投方为中国台湾光电企业光宝科技，其他参投方还包括全科科技、PalPilot、Sand Hill Angels和Gaingels。

（图片来源：耐能）

　　本次融资后，耐能的融资总额超过了1.25亿美元。此前该公司曾吸引了多个著名投资方，包括港大亨李嘉诚的地平线风险投资公司、阿里巴巴、高通、红杉和富士康等。

　　该公司负责人刘峻诚（Albert Liu）表示，公司预计将在2023年实现盈利，这将是上市的“好时机”。最近一段时间以来，这位创始人并未透露过多与公司上市有关的消息，只是表示他们有可能会在美国上市。

　　在本轮融资之前，总部位于圣地亚哥和台北的耐能刚刚发布了其用于高级驾驶辅助系统（ADAS)和自动驾驶汽车的芯片。

　　曾在高通从事计算机视觉工作的刘峻诚在接受采访时表示：“L4或L5级自动驾驶的未来不仅仅在于车辆本身，还在于路边的人工智能设备上。”刘峻诚举例说，有了能够与附近车辆实现沟通的路边感知装置，救护车就无需在十字路口减速停车。他还补充说，这种基础设施在亚洲国家将发挥重要作用，因为这里的交通状况比美国更加复杂。

　　通过本次战略投资，耐能和光宝科技将联合开发路侧人工智能设备，这些设备将使用耐能开发的人工智能芯片。耐能目前拥有30个企业客户，每个月的营收在300万至400万美元之间，其收入中大约30%至40%来自美国。

　　该公司一直在于行业伙伴形成深度联盟。今年5月，耐能同意从睿智科技的子公司晶睿通讯那里购买图像信号处理器。此外富士康也是耐能的战略投资方，富士康的“MIH”电动汽车平台一直在使用该公司的芯片。